Pokiaľ ide o aplikačné scenáre, tepelne vodivé tmely sa široko používajú v elektronike, nových energetických vozidlách, skladovaní fotovoltaickej energie a iných oblastiach. Pri konštrukcii základňovej stanice 5G sa používajú na utesnenie medzery medzi modulmi RF a chladičmi, čím sa riešia problémy s elektromagnetickým tienením a zabezpečujú sa stabilné teploty napájacích zariadení pod 65 stupňov. V nových akumulátorových súpravách energetických vozidiel môže tento materiál súčasne spĺňať požiadavky na vodotesnosť IP67 a požiadavky na tepelnú vodivosť nad 0,3 W/(m·K), čím sa predlžuje životnosť batérie o viac ako 30 %. V oblasti fotovoltaických invertorov, vyplnením 0,1-0,3 mm medzery medzi IGBT modulmi a chladičmi, môže byť teplota prechodu znížená o 15-20 stupňov a účinnosť systému môže byť zlepšená o 1,2%-1,8%.
Populárne produkty
Thermal Gap Pad
Tepelné podložky sú vysokovýkonné-materiály tepelného rozhrania špeciálne navrhnuté na efektívne riadenie teploty.
Tepelne vodivý tmel
Farba: Modrá. Hustota (g/cm³): 3,20. Tvrdosť (Shore OO): N/A. Objemový odpor (Ω·cm): 1,0 × 10¹¹. Dielektrická pevnosť
Tepelnoizolačná doska
SP300 označuje špeciálny výplňový materiál rozhrania vyrobený zo silikónovej živice so špeciálnym zložením a
Tepelná podložka so zmenou fázy
PC790 je špeciálny plniaci materiál rozhrania s vysokou tepelnou vodivosťou a fázovou zmenou, ktorý je vyrobený z
Teplo{0}}vodivé mazivo
TG5880 je špeciálny výplňový materiál rozhrania s vysokou tepelnou vodivosťou, ktorý je vyrobený zo silikónovej živice
Náplasť absorbujúca vlny
Absorbér série MA101 je hybridný materiál absorbujúci mikrovlny, ktorý sa skladá z vysoko účinného prášku absorbujúceho