-
![Aké sú aplikácie ne-silikónových tepelných podložiek?]()
Mar 08, 2026Aké sú aplikácie ne-silikónových tepelných podložiek?S neustálym vývojom technológie majú elektronické zariadenia čoraz vyššie požiadavky na odvod tepla, najmä vo vysoko{0}}výkonných počítačoch, serve... -
![Správne používanie tepelných podložiek]()
Mar 07, 2026Správne používanie tepelných podložiekPred použitím tepelných podložiek sa uistite, že elektronické komponenty a povrch chladiča sú bez prachu a nečistôt. -
![Ako správne udržiavať tepelné podložky]()
Mar 06, 2026Ako správne udržiavať tepelné podložkyÚdržba tepelných podložiek zahŕňa pravidelné čistenie, vyhýbanie sa nadmernému stláčaniu, naťahovaniu a ohýbaniu a ich skladovanie na chladnom a su... -
![Vysvetlenie tepelných podložiek: Čierna technológia rozptylu tepla]()
Mar 05, 2026Vysvetlenie tepelných podložiek: Čierna technológia rozptylu teplaPredstavte si, že sa váš telefón po troch hodinách nepretržitého streamovania tak zahrieva, že by ste na ňom mohli usmažiť vajíčko; -
![Funkcie a vlastnosti tepelných podložiek]()
Mar 04, 2026Funkcie a vlastnosti tepelných podložiekTepelné podložky majú vynikajúcu tepelnú vodivosť a efektívne prenášajú teplo. -
![Materiály tepelnej podložky]()
Mar 03, 2026Materiály tepelnej podložkySilikónové tepelné podložky sa široko používajú na odvádzanie tepla, najmä pri tepelnom manažmente elektronických produktov, a to vďaka ich vynikaj... -
![Aplikácie tepelných podložiek]()
Mar 02, 2026Aplikácie tepelných podložiekkomponenty vytvárajúce chladiace teplo-v leteckej, vojenskej a automobilovej elektronike, ako sú elektronické zariadenia a polovodičové pamäťové za... -
![Výhody tepelných podložiek]()
Mar 01, 2026Výhody tepelných podložiekSilikónové podložky sú mäkké, s vynikajúcou tepelnou vodivosťou, izoláciou a stlačiteľnosťou, vďaka čomu sú vhodné na vyplnenie medzier.
Populárne produkty
Thermal Gap Pad
Tepelné podložky sú vysokovýkonné-materiály tepelného rozhrania špeciálne navrhnuté na efektívne riadenie teploty.
Tepelne vodivý tmel
Farba: Modrá. Hustota (g/cm³): 3,20. Tvrdosť (Shore OO): N/A. Objemový odpor (Ω·cm): 1,0 × 10¹¹. Dielektrická pevnosť
Tepelnoizolačná doska
SP300 označuje špeciálny výplňový materiál rozhrania vyrobený zo silikónovej živice so špeciálnym zložením a
Tepelná podložka so zmenou fázy
PC790 je špeciálny plniaci materiál rozhrania s vysokou tepelnou vodivosťou a fázovou zmenou, ktorý je vyrobený z
Teplo{0}}vodivé mazivo
TG5880 je špeciálny výplňový materiál rozhrania s vysokou tepelnou vodivosťou, ktorý je vyrobený zo silikónovej živice
Náplasť absorbujúca vlny
Absorbér série MA101 je hybridný materiál absorbujúci mikrovlny, ktorý sa skladá z vysoko účinného prášku absorbujúceho