Tepelné podložky sa používajú na vyplnenie vzduchovej medzery medzi komponentmi vytvárajúcimi teplo- a chladičmi alebo kovovými základňami. Ich pružnosť a elasticita im umožňuje pokryť veľmi nerovné povrchy. Teplo sa odvádza z diskrétnych komponentov alebo celej dosky plošných spojov do kovového puzdra alebo dosky difúzora, čím sa zvyšuje účinnosť a životnosť elektronických súčiastok-vytvárajúcich teplo.
Pri použití podložiek sú tlak a teplota vzájomne závislé. Keď teplota stúpa, po určitom čase prevádzky zariadenia materiál podložky mäkne, tečie a dochádza k uvoľneniu napätia, čo vedie k zníženiu mechanickej pevnosti a zníženiu tesniaceho tlaku.
Platí to aj naopak.
